martes, octubre 02, 2007

Intel e IBM desarrollarán la nueva generación de microprocesadores

Las dos compañías tecnológicas anunciaron que utilizarán aleaciones de hafnio como capas aisladas, sustituyendo al dióxido de silicona que se viene utilizando para la fabricación de chips durante más de 40 años. Los nuevos microprocesadores correrán mucho más rápido y necesitará menos energía.

Esta nueva generación de chips podría comenzar a ser fabricados hacia la segunda mitad de 2007, en un principio estarán dirigidos a computadoras y en más adelante podrían tener otros destinos, como los dispositivos móviles.

Este avance en el transistor es el último giro en la industria de los microprocesadores, que sufrieron dramáticos cambios en los últimos años. La innovación en la producción está basada en el proceso de fabricación, que produce circuitos de sólo 65 nanómetros de ancho, mil veces más fino que un cabello humano.

Ahora, se logró reducir el tamaño de los transistores a los 45 nanómetros, logrando procesadores más potentes con un nuevo componente, el hafnio. Intel dijo que los nuevos chips estarán listos a finales de este año, IBM espera llegar algo después (unos meses) y AMD alcanzaría la nueva jibarización del transistor en 2008.

Con esta nueva tecnología Intel fabricará unos procesadores que se llamarán Pemryn. En esos procesadores, gracias a la nueva miniatura, cabrán 410 millones de transistores, frente a los 280 millones actuales.

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